截至收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌0.3%，國(guó)證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)下跌0.4%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)下跌0.7%。

平安證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正掀起并購(gòu)熱潮，產(chǎn)業(yè)鏈多領(lǐng)域企業(yè)紛紛布局收并購(gòu)計(jì)劃，推動(dòng)行業(yè)加速邁向新階段。并購(gòu)覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA、封裝、芯片設(shè)計(jì)等各個(gè)領(lǐng)域。企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購(gòu)?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在重塑。