截至2025年7月24日 09點(diǎn)57分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.58%，成分股晶升股份上漲3.12%，新益昌上漲2.73%，和林微納上漲2.53%，華海誠(chéng)科上漲2.01%，耐科裝備上漲1.56%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.28%， 沖擊3連漲。最新價(jià)報(bào)1.06元。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手6.39%，成交1689.27萬(wàn)元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)2.64億元，創(chuàng)近3月新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近3月份額增長(zhǎng)1600.00萬(wàn)份，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新資金凈流入631.44萬(wàn)元。

消息面上，7月22日，SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中預(yù)測(cè)，2025年全球OEM半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)1255億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)7.4%。增長(zhǎng)主要由先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步增至1381億美元。晶圓廠設(shè)備（WFE）2025年銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1108億美元，測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)23.2%至93億美元。

中信證券認(rèn)為，2025年SEMICON大會(huì)火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進(jìn)，各類新公司、新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補(bǔ)齊。國(guó)產(chǎn)替代并購(gòu)整合有望加速。同時(shí)也關(guān)注到，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)參與者增多，各家廠商加速平臺(tái)化布局，行業(yè)逐漸進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”，未來(lái)并購(gòu)整合是大勢(shì)所趨。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。