8月11日早盤，集成電路ETF（159546）漲超1%。

華泰證券指出，北美四大云廠商2Q2025合計(jì)資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)69%至874億美元，F(xiàn)actset一致預(yù)期2025年資本開(kāi)支將達(dá)3338億美元（同比+49%）。各廠商對(duì)2025年資本開(kāi)支保持積極指引：微軟預(yù)計(jì)1QFY2026（3Q2025）資本支出超300億美元；亞馬遜預(yù)計(jì)下半年資本支出率維持18.7%（環(huán)比提升3.1pct）；Meta上調(diào)2025年指引至660億-720億美元；谷歌上調(diào)至850億美元。海外CSP資本開(kāi)支高增及樂(lè)觀指引有望持續(xù)提振算力需求信心，利好海外算力配套產(chǎn)業(yè)鏈（光模塊、液冷、銅連接等），并帶動(dòng)國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商投資。此外，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商加速算力布局，如中國(guó)聯(lián)通啟動(dòng)79.6億元服務(wù)器集采，國(guó)產(chǎn)化占比超90%，反映國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)逐步成熟。AI算力鏈需求強(qiáng)勁，疊加5G-A、量子計(jì)算等新技術(shù)突破，行業(yè)景氣度持續(xù)提升。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券，成分股具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性特征，以反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展水平。作為科技行業(yè)的重要配置標(biāo)的，該指數(shù)是衡量國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)的核心指標(biāo)之一。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。