截至2025年9月22日13點(diǎn)21分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢上漲1.05%，成分股中芯國際上漲4.48%，盛美上海上漲2.82%，華海誠科上漲2.53%，艾森股份，安集科技等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.7%，最新價(jià)報(bào)1.3元。拉長時(shí)間看，截至2025年9月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周累計(jì)上漲7.83%。

從資金凈流入方面來看，截至2025年9月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近3天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，近5日合計(jì)“吸金”3.68億元。

方正證券最新分析指出，在摩爾定律放緩和我國先進(jìn)制程技術(shù)受限的現(xiàn)狀下，先進(jìn)封裝成為國產(chǎn)算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。 華為 、 寒武紀(jì) 、 海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，國產(chǎn)供應(yīng)鏈積極配套以實(shí)現(xiàn)算力芯片自主可控。2025世界人工智能大會(huì)上沐曦重磅發(fā)布基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的旗艦GPU曦云C600， 摩爾線程則表示正聯(lián)合國內(nèi)封裝測試廠商，完成Chiplet與2.5D封裝（國產(chǎn)硅中介層）量產(chǎn)和測試。先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張需求愈發(fā)迫切，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

華泰證券看好2026年AI相關(guān)需求和中國先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，海外AI相關(guān)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)仍然是資本支出的主要驅(qū)動(dòng)力。國內(nèi)方面， 中芯國際 、 華虹近期募集資金， 長鑫啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，看好2026年中國先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)投資持續(xù)，看好設(shè)備國產(chǎn)進(jìn)展，預(yù)計(jì)2026中國本土設(shè)備企業(yè)在中國市場規(guī)模中占比（國產(chǎn)化率）或同比+6%至29%。