截至2025年9月25日 10點(diǎn)，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.62%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，神工股份領(lǐng)漲3.77%，和林微納上漲2.52%，明志科技上漲1.05%；華峰測控領(lǐng)跌6.80%，京儀裝備下跌5.08%，芯源微下跌4.26%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.75%，最新報價1.46元。流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手18.85%，成交2.67億元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)14.30億元，創(chuàng)成立以來新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達(dá)9.67億份，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近6天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得2.22億元凈流入，合計(jì)“吸金”5.96億元，日均凈流入達(dá)9936.98萬元。

消息面上，中瓷電子發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圓工藝線經(jīng)過升級改造由6英寸升級為8英寸，目前已通線，處于產(chǎn)品升級及客戶導(dǎo)入階段；陶瓷零部件新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)現(xiàn)階段性進(jìn)展，已通過國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上機(jī)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

國信證券認(rèn)為，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2Q25全球硅晶圓出貨面積為33.27億平方英寸，連續(xù)四個季度同比正增長，創(chuàng)3Q23以來的新高，我們認(rèn)為，硅晶圓出貨面積的恢復(fù)更多代表去庫結(jié)束和量的增加，同時考慮到半導(dǎo)體本土化制造帶來的需求，建議關(guān)注生產(chǎn)鏈企業(yè)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。