在9月22日舉辦的國新辦發(fā)布會上，證監(jiān)會主席吳清在總結證監(jiān)會近五年工作時指出，融資端改革持續(xù)深化，聚焦服務新質生產(chǎn)力發(fā)展推出“科創(chuàng)十六條”“科創(chuàng)板八條”等舉措，目前已有3家未盈利科創(chuàng)企業(yè)在重啟科創(chuàng)板第五套標準后完成注冊。這一系列制度優(yōu)化，實質上提升了國內(nèi)資本市場對硬科技“高研發(fā)、長周期”的包容度與資源配置效率。這一表態(tài)亦表明，監(jiān)管層對處于發(fā)展初期、雖未盈利但具備技術實力和市場前景的科創(chuàng)企業(yè)給予明確的政策支持。

作為國內(nèi)GPU芯片設計領域的頭部企業(yè)，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”“沐曦”）有望成為這一政策導向的受益者之一。據(jù)招股說明書披露，沐曦專注于通用GPU芯片研發(fā)，在AI芯片這一被國際廠商長期主導的細分領域實現(xiàn)了技術突破。GPU芯片研發(fā)具有高投入、長周期的行業(yè)特征，前期大額研發(fā)支出是獲得市場競爭力的必要投入。盡管公司目前處于虧損狀態(tài)，但這恰恰反映了其在關鍵核心技術領域的堅定投入，以及對國家算力底座建設的戰(zhàn)略貢獻。而隨著核心產(chǎn)品的成功放量，沐曦的商業(yè)化進程顯著提速，截至2025年9月5日，公司在手訂單14.3億元，為公司未來發(fā)展提供了堅實保障。在當前國產(chǎn)替代和人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，具備核心技術的GPU企業(yè)也迎來發(fā)展窗口期。

高壁壘決定高研發(fā)：GPU賽道的入場券與中國窗口期

GPU作為人工智能的核心硬件，具有顯著的高技術壁壘特征。根據(jù)沐曦的招股說明書，GPU設計涉及硬件架構設計、IP/SoC芯片設計、封裝設計、軟件架構設計、驅動程序及基礎軟件等多個專業(yè)領域，從設計到量產(chǎn)一般需要2-3年時間。以當下主流數(shù)據(jù)中心GPU為例，英偉達Hopper（H100）單顆芯片晶體管數(shù)量逾800億，配合先進封裝與高帶寬存儲（CoWoS/HBM），在架構、版圖、驗證與系統(tǒng)級協(xié)同上均顯著拉高研發(fā)難度與周期。由于技術復雜度高、開發(fā)周期長，企業(yè)需要在產(chǎn)品量產(chǎn)前進行持續(xù)的研發(fā)投入。根據(jù)英偉達財報，其2025財年研發(fā)費用高達129.1億美元。

目前全球GPU市場呈寡頭壟斷格局，英偉達憑借其產(chǎn)品性能和完善的CUDA生態(tài)，占據(jù)超過80%的全球市場份額，AMD作為另一主要廠商也擁有重要市場地位。這種“一超一強”的競爭格局亦反映了行業(yè)的高準入門檻。

而在需求側，AI相關應用的快速普及帶動了對算力芯片的需求增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)加速計算服務器市場規(guī)模約221億美元，其中GPU服務器占主導地位，占比69%。IDC預計市場將保持快速增長，2029年整體規(guī)模將超千億美元。

對于國內(nèi)GPU芯片企業(yè)而言，國產(chǎn)替代的“政策+形勢”窗口已打開。海外對華高端AI芯片的出口管制持續(xù)升級，迫使本土市場尋求可用與可控的替代方案，加速提升了國產(chǎn)化與多元化布局的必要性。對于處在量產(chǎn)爬坡與生態(tài)落地階段的國內(nèi)GPU企業(yè)而言，持續(xù)的高研發(fā)投入既是獲取“入場券”的必要條件，也是搶占市場站位的戰(zhàn)略抉擇。而來自AI服務器與加速計算的持續(xù)放量，也為這一路線提供了需求側的長期確定性。

技術路徑與商業(yè)成果：沐曦商業(yè)化進程提速虧損收窄

根據(jù)沐曦招股書，公司主攻方向是面向數(shù)據(jù)中心的通用GPU，這一路線對應產(chǎn)業(yè)鏈價值密度最高的市場。再以英偉達為例，其2025財年數(shù)據(jù)中心業(yè)務（以Hopper平臺產(chǎn)品為主）收入達到1151.9億美元，約占當期總收入1305億美元的88%，可見數(shù)據(jù)中心端的商業(yè)價值遠高于其他包括游戲顯卡、專業(yè)可視化等終端分支。

沐曦的發(fā)展路線與國際主流保持同構。曦云C500在立項之初即定位為對標英偉達A100的通用GPU，而在下游客戶的部分反饋中，也達到甚至超過A100的性能表現(xiàn)。在7月WAIC上最新發(fā)布的曦云C600則進一步看齊國際主流形態(tài)，配備大容量內(nèi)存，支持FP8在內(nèi)多精度混合算力，并構建從設計、制造到封裝測試的全流程的國產(chǎn)供應鏈閉環(huán)。而目前正在研發(fā)中的下一代旗艦產(chǎn)品C700，則將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步大幅提升，接近英偉達H系列旗艦H100水平。

沐曦長期的技術積累構成了商業(yè)化加速的核心驅動力。截至2025年3月31日，沐曦GPU累計銷量已超過2.5萬顆，并已在10余個智算集群實現(xiàn)商業(yè)化應用，覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業(yè)化智算中心，區(qū)域橫跨北京、上海、杭州、長沙、香港等地。財務數(shù)據(jù)方面，沐曦呈現(xiàn)出典型的科技企業(yè)成長軌跡。營業(yè)收入增長迅速，近三年年均復合增長率達4074.52%，體現(xiàn)出產(chǎn)品商業(yè)化的快速放量。2025年上半年收入約9億元，已超過2024年全年水平。雖然公司目前仍處于虧損狀態(tài)，但虧損主要由研發(fā)投入等因素所致，其中2024年虧損擴大主要受大額股份支付因素影響。若從2024年凈虧損中剔除股份支付的影響，則當期公司經(jīng)營性虧損將有所收窄。

沐曦最新披露的回復意見中，截至今年9月5日，公司最新在手訂單金額達到14.3億元，接近2024年全年營收2倍，這給公司未來12-18個月的收入增長提供了較強的支撐性。而隨著收入端的快速放量和規(guī)模效應逐步釋放，公司有望在較短時間內(nèi)達到盈虧平衡點。根據(jù)公司給出的前瞻測算，將最早于2026年達到盈虧平衡。

綜合來看，本輪制度紅利正在為“高壁壘、長周期”的硬科技賽道提供更匹配的資本支持環(huán)境。在此背景下，沐曦以通用GPU為主航道，形成了從技術迭代到商業(yè)化的清晰閉環(huán)：收入端加速、虧損結構改善、訂單可見性提升，共同構成階段性“合理虧損、邊際好轉”的證據(jù)鏈。若上述環(huán)節(jié)按計劃推進，疊加在手訂單的執(zhí)行與規(guī)模效應釋放，為公司“2026年盈虧平衡”前瞻目標的實現(xiàn)提供了切實的基礎。

（本文不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風險自擔。）