每經(jīng)記者｜黃婉銀    每經(jīng)實(shí)習(xí)記者 李旭馗    每經(jīng)編輯｜袁東    

｜2025年10月23日 星期四｜

NO.1 廣和通登陸港交所首日其H股股價(jià)破發(fā)

10月22日，廣和通（00638.HK，股價(jià)18.98港元；300638.SZ，股價(jià)27.57元）正式登陸港交所主板。截至當(dāng)日收盤，廣和通報(bào)18.98港元，跌11.72%。廣和通是領(lǐng)先的無線通信模組提供商，其模組產(chǎn)品及解決方案涵蓋了廣泛的應(yīng)用場景，主要包括汽車電子、智能家庭、消費(fèi)電子及智能零售。

點(diǎn)評：廣和通港股首日破發(fā)。其為無線通信模組龍頭，產(chǎn)品覆蓋多場景，港股募資擬投 AI 等研發(fā)，破發(fā)或受弱市及短期業(yè)績波動(dòng)影響，長期看行業(yè)地位及 AI 轉(zhuǎn)型仍受關(guān)注。

NO.2 港交所上市科正處理近300宗公開上市申請

10月22日，港交所行政總裁陳翊庭在上海舉辦的2025 HKEX中國機(jī)遇論壇上透露，目前港交所上市科正在處理的公開上市申請近300宗。港股市場的新股發(fā)行規(guī)模大幅增長，從今年年初至9月底的IPO（首次公開募股）募資總額達(dá)1829億港元，較2024年同期增長超過兩倍。海外投資者參與新股認(rèn)購的熱情明顯上漲，來自歐美、中東和新興市場的國際長線資金在近期積極參與科創(chuàng)企業(yè)的新股發(fā)行，反映出國際市場對中國科技創(chuàng)新的高度關(guān)注與信心。

點(diǎn)評：港股IPO募資額翻倍與近300宗上市申請待審，彰顯了港股市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇。國際長線資金踴躍參與科創(chuàng)企業(yè)認(rèn)購，印證了中國科創(chuàng)企業(yè)的吸引力與港交所的樞紐價(jià)值，同時(shí)為制度進(jìn)一步優(yōu)化奠定了基礎(chǔ)。

NO.3 香港成全球第三大ETP市場

10月21日，香港交易所ETP主管Jean-Francois Mesnard-Sense在港交所舉辦的ETF（交易所買賣基金）峰會(huì)上表示，香港ETP市場2025年增長強(qiáng)勁，迎來了突破性的一年。截至9月底，香港ETP市場已成為全球第三大市場；資產(chǎn)管理規(guī)模按年增長34.1%，達(dá)到6535億港元。ETP指交易所買賣產(chǎn)品，包括ETF和杠桿及反向產(chǎn)品。

點(diǎn)評：香港ETP市場資產(chǎn)管理規(guī)模大增，獲得突破性增長。ETP市場的崛起鞏固了香港金融樞紐地位，也反映了跨境資本配置需求旺盛。

NO.4 天域半導(dǎo)體通過港交所聆訊

據(jù)港交所10月21日消息，天域半導(dǎo)體已通過港交所主板上市聆訊，獨(dú)家保薦人為中信證券。2024年，天域半導(dǎo)體在中國碳化硅外延片市場中，以收入和銷量計(jì)的市場份額分別為30.6%和32.5%，位居中國市場第一。以2024年來自全球市場的收入及銷量計(jì)，公司亦是中國第三大碳化硅外延片制造商，以收入及銷量計(jì)的市場份額分別為6.7%及7.8%。

點(diǎn)評：天域半導(dǎo)體錨定碳化硅外延片這一新能源核心賽道，手握6英寸及8英寸外延片量產(chǎn)能力的技術(shù)優(yōu)勢。上市募資可助力其加碼擴(kuò)產(chǎn)與研發(fā)，為第三代半導(dǎo)體企業(yè)資本化提供了標(biāo)桿。

NO.5港股行情：

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